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AgR系列球形银粉

球形银粉有AgRA、AgRB、AgRH三个系列，AgRA和AgRB系列银粉具有振实密度高，分散性好，烧结活性高的特点。AgRB相比AgRA具备更高烧结活性，可应用于TOPCon电池，BC电池等。AgRH系列具有结晶度高、分散性好、粒度分布窄等特点，适用于厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。 2008-03-03 00:00:00

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CA-S系列银包铜粉

CA-S系列银包铜粉颗粒外观呈多面体形，具备高导电性、高振实密度、高分散性，银层表面平整、致密，Ag-Cu界面结合强度高，10um与7.5um三辊间隙连续轧制10次银层不脱落，不加包覆剂的银包铜粉在纯氧中氧化温度大于225℃。推荐应用于HJT电池电极银浆、其他低温银浆的导电填料。 2024-10-24 11:28:39

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薄膜开关/柔性印刷电路用导电银浆

薄膜开关/柔性印刷电路系列导电银浆是我公司自主研发的低温导电浆料。由低温热塑性树脂、片状银粉、超细银粉、助剂等组成，根据用户使用条件、成本要求等形成系列产品，广泛应用于薄膜开关、挠性印刷电路、电脑键盘、触摸屏、手机电磁屏蔽等，具有良好的导电性、较强的附着力、优良的弯折性能。 2024-10-24 11:30:10

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浸渍型钽电容器用银浆/环氧粘接银膏

浸渍型钽电容器用银浆是由低温热塑性改性树脂、复合银粉组成，主要用于钽电解电容器阴极引出，具有良好的导电性、高剪切强度、良好的耐湿热性能、耐化学环境性能、低沉降速率等特性。除以下典型产品外，我公司可对产品性能进行调整及适用性改进，以满足用户的不同工艺和使用要求。环氧粘接银膏主要用于片式钽电解电容器的粘接，具有优良的导电性能和粘接性能，以及良好的耐湿热性能和耐化学环境性能。 2025-04-22 14:28:42

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